Seznam společností
JPMorgan Chase
Pracujete zde? Převzít správu společnosti
    Levels FYI Logo
  • Platy
  • Softwarový inženýr
  • Všechny platy Softwarový inženýr

  • Singapore

JPMorgan Chase Softwarový inženýr Platy v Singapore

Kompenzace Softwarový inženýr in Singapore ve společnosti JPMorgan Chase se pohybuje od SGD 89K year pro 502 do SGD 390K year pro 604. Mediánový yearní kompenzační balíček in Singapore činí celkem SGD 113K. Zobrazit rozpis základního platu, akcií a bonusů pro celkové kompenzační balíčky společnosti JPMorgan Chase. Naposledy aktualizováno: 12/26/2025

Průměr Odměny podle Úroveň
Přidat komp.Porovnat úrovně
Název úrovně
Celkem
Základní
Akcie
Bonus
Analyst
502(Začátečnická úroveň)
$69.5K
$66.3K
$0
$3.2K
Associate
601
$87.4K
$81.3K
$0
$6.1K
Senior Associate
602
$115K
$104K
$0
$11.3K
Vice President
603
$140K
$132K
$0
$7.6K
Zobrazit 2 Další úrovně

Nejnovější příspěvky platů
PřidatPřidat odměnuPřidat odměnu

Společnost

Lokalita | Datum

Název pozice

Štítek

Roky praxe

Celkem / Ve společnosti

Celková kompenzace

Základ | Akcie (rok) | Bonus
Žádné platy nenalezeny
Unlock by Adding Your Salary!

Add your salary anonymously in less than 60 seconds and continue exploring all the data.

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***
Platy stážistů

Plán nabývání

0%

ROK 1

50%

ROK 2

50%

ROK 3

Typ akcií
RSU

Ve společnosti JPMorgan Chase podléhají RSUs 3letému plánu nabývání:

  • 0% nabývá v 1st-ROK (0.00% ročně)

  • 50% nabývá v 2nd-ROK (50.00% ročně)

  • 50% nabývá v 3rd-ROK (50.00% ročně)



Získejte ověřené platy do své e-mailové schránky

Přihlaste se k odběru ověřených Softwarový inženýr nabídek.Získáte podrobný rozpis kompenzačních detailů e-mailem. Zjistit více

Tato stránka je chráněna pomocí reCAPTCHA a Google Zásady ochrany osobních údajů a Podmínky služby platí.

Zahrnuté pozice

Navrhnout novou pozici

Časté dotazy

Nejlépe placený platový balíček pro pozici Softwarový inženýr ve společnosti JPMorgan Chase in Singapore představuje roční celkovou odměnu SGD 389,617. To zahrnuje základní plat i případné akciové odměny a bonusy.
Medián roční celkové odměny ve společnosti JPMorgan Chase pro pozici Softwarový inženýr in Singapore je SGD 110,479.

Doporučené pozice

    Nebyly nalezeny žádné doporučené pozice pro JPMorgan Chase

Související společnosti

  • Bank of America
  • U.S. Bank
  • Comerica
  • State Street
  • Capital One
  • Zobrazit všechny společnosti ➜

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/jpmorgan-chase/salaries/software-engineer/locations/singapore.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.