Seznam společností
JPMorgan Chase
Pracujete zde? Převzít správu společnosti
    Levels FYI Logo
  • Platy
  • Softwarový inženýr
  • Všechny platy Softwarový inženýr

JPMorgan Chase Softwarový inženýr Platy

Kompenzace Softwarový inženýr in United States ve společnosti JPMorgan Chase se pohybuje od $107K year pro 502 do $623K year pro 605. Mediánový yearní kompenzační balíček in United States činí celkem $133K. Zobrazit rozpis základního platu, akcií a bonusů pro celkové kompenzační balíčky společnosti JPMorgan Chase. Naposledy aktualizováno: 12/24/2025

Průměr Odměny podle Úroveň
Přidat komp.Porovnat úrovně
Název úrovně
Celkem
Základní
Akcie
Bonus
Analyst
502(Začátečnická úroveň)
$107K
$97.9K
$2.2K
$6.6K
Associate
601
$137K
$123K
$0
$14K
Senior Associate
602
$172K
$144K
$718
$26.8K
Vice President
603
$215K
$182K
$5.8K
$27.3K
Zobrazit 2 Další úrovně

Nejnovější příspěvky platů
PřidatPřidat odměnuPřidat odměnu

Společnost

Lokalita | Datum

Název pozice

Štítek

Roky praxe

Celkem / Ve společnosti

Celková kompenzace

Základ | Akcie (rok) | Bonus
Žádné platy nenalezeny
Unlock by Adding Your Salary!

Add your salary anonymously in less than 60 seconds and continue exploring all the data.

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***
Platy stážistů

Plán nabývání

0%

ROK 1

50%

ROK 2

50%

ROK 3

Typ akcií
RSU

Ve společnosti JPMorgan Chase podléhají RSUs 3letému plánu nabývání:

  • 0% nabývá v 1st-ROK (0.00% ročně)

  • 50% nabývá v 2nd-ROK (50.00% ročně)

  • 50% nabývá v 3rd-ROK (50.00% ročně)



Získejte ověřené platy do své e-mailové schránky

Přihlaste se k odběru ověřených Softwarový inženýr nabídek.Získáte podrobný rozpis kompenzačních detailů e-mailem. Zjistit více

Tato stránka je chráněna pomocí reCAPTCHA a Google Zásady ochrany osobních údajů a Podmínky služby platí.

Zahrnuté pozice

Navrhnout novou pozici

Časté dotazy

Nejlépe placený platový balíček pro pozici Softwarový inženýr ve společnosti JPMorgan Chase in United States představuje roční celkovou odměnu $623,333. To zahrnuje základní plat i případné akciové odměny a bonusy.
Medián roční celkové odměny ve společnosti JPMorgan Chase pro pozici Softwarový inženýr in United States je $125,000.

Doporučené pozice

    Nebyly nalezeny žádné doporučené pozice pro JPMorgan Chase

Související společnosti

  • Bank of America
  • U.S. Bank
  • Comerica
  • State Street
  • Capital One
  • Zobrazit všechny společnosti ➜

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/jpmorgan-chase/salaries/software-engineer.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.