← Företagskatalog
Bank of America
Jobbar du här? Hävda ditt företag
    Levels FYI Logo
  • Löner
  • Mjukvaruingenjör

  • Alla Mjukvaruingenjör löner

Bank of America Mjukvaruingenjör Löner

Mjukvaruingenjör-ersättning in United States på Bank of America varierar från $103K per year för Band 6 till $141K per year för Band 3. Det yearliga medianersättningspaketet in United States uppgår till $124K. Visa uppdelningen av grundlön, aktier och bonusar för Bank of Americas totala ersättningspaket. Senast uppdaterad: 12/13/2025

Genomsnitt Kompensation Efter Nivå
Lägg till ersättningJämför nivåer
Nivånamn
Totalt
Grundlön
Aktier
Bonus
Software Engineer 1
Band 6(Instegsnivå)
$103K
$98.5K
$3.7K
$417
Software Engineer 2
Band 5
$125K
$123K
$1.5K
$773
Software Engineer 3
Band 5
$161K
$152K
$4.3K
$4.6K
Feature Lead
Band 5
$157K
$149K
$5.9K
$2.1K
Visa 3 Fler nivåer
Lägg till ersättningJämför nivåer
Senaste löneinlämningar
​
Lägg tillLägg till ersättningLägg till ersättning

Företag

Plats | Datum

Nivånamn

Tagg

Års yrkeserfarenhet

Totalt / På företaget

Total kompensation

Grundlön | Aktier (år) | Bonus
Inga löner hittades
Unlock by Adding Your Salary!

Add your salary anonymously in less than 60 seconds and continue exploring all the data.

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***
Exportera dataVisa lediga jobb
Praktikantlöner

Intjänandeschema

25%

ÅR 1

25%

ÅR 2

25%

ÅR 3

25%

ÅR 4

Aktietyp
RSU

På Bank of America omfattas RSUs av ett 4-årigt intjänandeschema:

  • 25% intjänas under 1st-ÅR (25.00% årligen)

  • 25% intjänas under 2nd-ÅR (25.00% årligen)

  • 25% intjänas under 3rd-ÅR (25.00% årligen)

  • 25% intjänas under 4th-ÅR (25.00% årligen)



Få Verifierade Löner i din Inkorg

Prenumerera på verifierade Mjukvaruingenjör erbjudanden.Du kommer att få en uppdelning av ersättningsdetaljer via e-post. Läs Mer →

Denna webbplats skyddas av reCAPTCHA och Googles Integritetspolicy och Användarvillkor gäller.

Inkluderade titlar

Skicka in ny titel

iOS-ingenjör

Backend Mjukvaruingenjör

Full-Stack Mjukvaruingenjör

Kvalitetssäkring (QA) Mjukvaruingenjör

Produktionsmjukvaruingenjör

DevOps-ingenjör

Kvantitativ Utvecklare

Vanliga frågor

Det högst betalda lönepaketet som rapporterats för en Mjukvaruingenjör på Bank of America in United States ligger på en årlig total ersättning på $270,500. Detta inkluderar grundlön samt eventuell aktiekompensation och bonusar.
Den årliga medianen för total ersättning som rapporterats på Bank of America för Mjukvaruingenjör rollen in United States är $115,000.

Utvalda jobb

    Inga utvalda jobb hittades för Bank of America

Relaterade företag

  • JPMorgan Chase
  • U.S. Bank
  • Comerica
  • State Street
  • Capital One
  • Se alla företag ➜

Andra resurser

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/bank-of-america/salaries/software-engineer.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.