Seznam společností
Tempus
Pracujete zde? Převzít správu společnosti
    Levels FYI Logo
  • Platy
  • Manažer softwarového inženýrství
  • Všechny platy Manažer softwarového inženýrství

Tempus Manažer softwarového inženýrství Platy

Mediánový kompenzační balíček Manažer softwarového inženýrství in United States ve společnosti Tempus činí celkem $185K year. Zobrazit rozpis základního platu, akcií a bonusů pro celkové kompenzační balíčky společnosti Tempus. Naposledy aktualizováno: 12/5/2025

Mediánový balíček
company icon
Tempus
Engineering Lead
Chicago, IL
Celkem za rok
$185K
Pozice
L3
Základní
$145K
Stock (/yr)
$40K
Bonus
$0
Roky ve společnosti
4 Roky
Roky zkušeností
12 Roky
Jaké jsou kariérní úrovně u Tempus?
Nejnovější příspěvky platů
PřidatPřidat odměnuPřidat odměnu

Společnost

Lokalita | Datum

Název pozice

Štítek

Roky praxe

Celkem / Ve společnosti

Celková kompenzace

Základ | Akcie (rok) | Bonus
Žádné platy nenalezeny
Unlock by Adding Your Salary!

Add your salary anonymously in less than 60 seconds and continue exploring all the data.

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***
Exportovat dataZobrazit volná místa

Plán nabývání

25%

ROK 1

25%

ROK 2

25%

ROK 3

25%

ROK 4

Typ akcií
RSU

Ve společnosti Tempus podléhají RSUs 4letému plánu nabývání:

  • 25% nabývá v 1st-ROK (25.00% ročně)

  • 25% nabývá v 2nd-ROK (6.25% čtvrtletně)

  • 25% nabývá v 3rd-ROK (6.25% čtvrtletně)

  • 25% nabývá v 4th-ROK (6.25% čtvrtletně)



Získejte ověřené platy do své e-mailové schránky

Přihlaste se k odběru ověřených Manažer softwarového inženýrství nabídek.Získáte podrobný rozpis kompenzačních detailů e-mailem. Zjistit více

Tato stránka je chráněna pomocí reCAPTCHA a Google Zásady ochrany osobních údajů a Podmínky služby platí.

Časté dotazy

Nejlépe placený platový balíček pro pozici Manažer softwarového inženýrství ve společnosti Tempus in United States představuje roční celkovou odměnu $350,000. To zahrnuje základní plat i případné akciové odměny a bonusy.
Medián roční celkové odměny ve společnosti Tempus pro pozici Manažer softwarového inženýrství in United States je $155,000.

Doporučené pozice

    Nebyly nalezeny žádné doporučené pozice pro Tempus

Související společnosti

  • Expedition Tech
  • SailPoint
  • Simon Data
  • FreedomPay
  • Apiture
  • Zobrazit všechny společnosti ➜

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/tempus/salaries/software-engineering-manager.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.