← Seznam společností
LendingClub
Pracujete zde? Převzít správu společnosti
    Levels FYI Logo
  • Platy
  • Softwarový inženýr

  • Všechny platy Softwarový inženýr

LendingClub Softwarový inženýr Platy

Kompenzace Softwarový inženýr in United States ve společnosti LendingClub se pohybuje od $155K year pro Associate Software Engineer do $246K year pro Lead Software Engineer. Mediánový yearní kompenzační balíček in United States činí celkem $235K. Zobrazit rozpis základního platu, akcií a bonusů pro celkové kompenzační balíčky společnosti LendingClub. Naposledy aktualizováno: 12/25/2025

Průměr Odměny podle Úroveň
Přidat komp.Porovnat úrovně
Název úrovně
Celkem
Základní
Akcie
Bonus
Associate Software Engineer
(Začátečnická úroveň)
$155K
$118K
$27.5K
$9.5K
Software Engineer
$183K
$152K
$23.8K
$7.5K
Senior Software Engineer
$240K
$175K
$42K
$22.7K
Lead Software Engineer
$246K
$192K
$34.5K
$19K
Zobrazit 1 Další úrovně
Přidat komp.Porovnat úrovně
Nejnovější příspěvky platů
​
PřidatPřidat odměnuPřidat odměnu

Společnost

Lokalita | Datum

Název pozice

Štítek

Roky praxe

Celkem / Ve společnosti

Celková kompenzace

Základ | Akcie (rok) | Bonus
Žádné platy nenalezeny
Unlock by Adding Your Salary!

Add your salary anonymously in less than 60 seconds and continue exploring all the data.

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***
Exportovat dataZobrazit volná místa
Platy stážistů

Plán nabývání

25%

ROK 1

25%

ROK 2

25%

ROK 3

25%

ROK 4

Typ akcií
RSU

Ve společnosti LendingClub podléhají RSUs 4letému plánu nabývání:

  • 25% nabývá v 1st-ROK (25.00% ročně)

  • 25% nabývá v 2nd-ROK (25.00% ročně)

  • 25% nabývá v 3rd-ROK (25.00% ročně)

  • 25% nabývá v 4th-ROK (25.00% ročně)



Získejte ověřené platy do své e-mailové schránky

Přihlaste se k odběru ověřených Softwarový inženýr nabídek.Získáte podrobný rozpis kompenzačních detailů e-mailem. Zjistit více →

Tato stránka je chráněna pomocí reCAPTCHA a Google Zásady ochrany osobních údajů a Podmínky služby platí.

Časté dotazy

Nejlépe placený platový balíček pro pozici Softwarový inženýr ve společnosti LendingClub in United States představuje roční celkovou odměnu $270,000. To zahrnuje základní plat i případné akciové odměny a bonusy.
Medián roční celkové odměny ve společnosti LendingClub pro pozici Softwarový inženýr in United States je $214,000.

Doporučené pozice

    Nebyly nalezeny žádné doporučené pozice pro LendingClub

Související společnosti

  • SoFi
  • OnDeck
  • Upstart
  • MarketAxess
  • Citi
  • Zobrazit všechny společnosti ➜

Další zdroje

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/lendingclub/salaries/software-engineer.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.