Najímáte?Engaged senior talent with comp upfrontSenior talent, comp upfront
Prozkoumat talenty
Získat práciInterviews on your calendar. You set the bar.Interviews on your terms
Nahrát životopisŽivotopis
VyjednatZaručených 250 000+ Kč nebo peníze zpět
Bezplatná konzultace
← Adresář společností
Broadcom
Pracujete zde? Převzít svou společnost

Broadcom Hardwarový inženýr Platy

Odměna Hardwarový inženýr v Spojené státy ve společnosti Broadcom se pohybuje od $121K ročně pro úroveň ICB 1 do $664K ročně pro úroveň ICB 7. Mediánový roční kompenzační balíček v Spojené státy činí celkem $498K. Zobrazit rozpis základního platu, akcií a bonusů pro celkové kompenzační balíčky Broadcom. Naposledy aktualizováno: September 13, 2026

Průměrná Odměna podle Úroveň
Přidat platPorovnat úrovně
Název úrovně
Celkem
Základní
Akcie
Bonus
ICB 1
$121K
$102K
$12.5K
$6.5K
ICB 2
$164K
$108K
$41.6K
$14.6K
ICB 3
Senior Engineer
$304K
$163K
$122K
$19.2K
ICB 4
Staff Engineer
$465K
$187K
$239K
$38.8K
Zobrazit 4 více úrovní
Přidat platPorovnat úrovně
Nejnovější příspěvky platů

Společnost

Umístění | Datum

Název úrovně

Štítek

Roky zkušeností

Celkem / Ve společnosti

Celková kompenzace

Základ | Akcie (rok) | Bonus

Exportovat dataZobrazit volné pozice

Harmonogram nabývání práv

25%

ROK 1

25%

ROK 2

25%

ROK 3

25%

ROK 4

Typ akcií
RSU

Ve společnosti Broadcom podléhají RSUs 4-letému harmonogramu nabývání práv:

  • 25% nabývá práva v 1st-ROK (6.25% čtvrtletně)

  • 25% nabývá práva v 2nd-ROK (6.25% čtvrtletně)

  • 25% nabývá práva v 3rd-ROK (6.25% čtvrtletně)

  • 25% nabývá práva v 4th-ROK (6.25% čtvrtletně)

Broadcom provides multi-year stock grants, ensuring refreshers for both the current and following year. These grants vest in equal portions as shown in the graphs above. The value of these grants can vary annually based on stock performance.

25%

ROK 1

25%

ROK 2

25%

ROK 3

25%

ROK 4

Typ akcií
RSU

Ve společnosti Broadcom podléhají RSUs 4-letému harmonogramu nabývání práv:

  • 25% nabývá práva v 1st-ROK (25.00% ročně)

  • 25% nabývá práva v 2nd-ROK (2.08% měsíčně)

  • 25% nabývá práva v 3rd-ROK (2.08% měsíčně)

  • 25% nabývá práva v 4th-ROK (2.08% měsíčně)

Broadcom provides multi-year stock grants, ensuring refreshers for both the current and following year. These grants vest in equal portions as shown in the graphs above. The value of these grants can vary annually based on stock performance.



Získejte ověřené platy do vaší e-mailové schránky

Přihlaste se k odběru ověřených Hardwarový inženýr nabídek. Dostanete rozepsané detaily odměňování e-mailem. Zjistit více →

Tato stránka je chráněna reCAPTCHA a Google Zásady ochrany osobních údajů a Podmínky služby se vztahují.

Zahrnuté pozice

Odeslat novou pozici

Rádiofrekvenční inženýr

ASIC inženýr

Inženýr vestavěného hardwaru

SoC inženýr

Časté otázky

Nejlépe placený mzdový balíček pro pozici Hardwarový inženýr ve společnosti Broadcom in United States činí roční celkovou odměnu $1,310,000. Zahrnuje základní plat i případné akciové kompenzace a bonusy.
Medián roční celkové odměny ve společnosti Broadcom pro pozici Hardwarový inženýr in United States je $490,270.
When negotiating your Hardwarový inženýr offer at Broadcom, leverage salary data to understand market rates, highlight your relevant experience, and consider all components of the compensation package. Levels.fyi's professional negotiators have helped candidates secure $50K+ more in total compensation.
Levels.fyi has reported pay for 7 Hardwarový inženýr levels at Broadcom, from ICB 1 (entry) up to ICB 7: ICB 1, ICB 2, ICB 3, ICB 4, ICB 5, ICB 6, ICB 7. Levels.fyi lists median pay for each of these levels.
The entry level for Hardwarový inženýrs at Broadcom is ICB 1. Median total compensation at ICB 1 is $121,150 per year in United States.
A Senior Hardwarový inženýr at Broadcom is level ICB 3, Senior Engineer. Median total compensation at ICB 3 is $304,182 per year on Levels.fyi.
Hardwarový inženýrs at Broadcom ICB 3 in United States typically have 6–8 years of experience, based on salary submissions to Levels.fyi.
Hardwarový inženýrs at Broadcom ICB 4 in United States typically have 9–10 years of experience, based on salary submissions to Levels.fyi.
Signing bonuses at Broadcom are one-time payments that vary by level and negotiation, and are separate from the recurring annual bonus — median $60,000 per year for Hardwarový inženýrs on Levels.fyi. Individual salary submissions on Levels.fyi list sign-on amounts where professionals report them.
Levels.fyi is the only major salary site that verifies submissions against real offer letters and W-2s. Every data point is self-reported by a professional and reviewed before publication, and medians update as new reports arrive. Figures were last updated September 13, 2026.
Yes. Levels.fyi runs a 1:1 negotiation service staffed by experienced recruiters who have negotiated thousands of offers across all roles and levels. Details at https://www.levels.fyi/services/.
The Levels.fyi job board lists 70,000+ tech roles alongside verified compensation data, so you can see pay before you apply: https://www.levels.fyi/jobs.

Doporučená místa

    Pro Broadcom nebyla nalezena žádná doporučená místa

Související společnosti

Další zdroje

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/broadcom/salaries/hardware-engineer.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.

Vyjednat