← Företagskatalog
Apple
Jobbar du här? Hävda ditt företag
    Levels FYI Logo
  • Löner
  • Hårdvaruingenjör

  • Alla Hårdvaruingenjör löner

Apple Hårdvaruingenjör Löner

Hårdvaruingenjör-ersättning in United States på Apple varierar från $176K per year för ICT2 till $658K per year för ICT6. Det yearliga medianersättningspaketet in United States uppgår till $317K. Visa uppdelningen av grundlön, aktier och bonusar för Apples totala ersättningspaket. Senast uppdaterad: 12/6/2025

Genomsnitt Kompensation Efter Nivå
Lägg till ersättningJämför nivåer
Nivånamn
Totalt
Grundlön
Aktier
Bonus
ICT2
Junior Hardware Engineer
$176K
$145K
$22.4K
$8.4K
ICT3
Hardware Engineer
$245K
$170K
$60K
$15.1K
ICT4
Senior Hardware Engineer
$315K
$202K
$94K
$18.7K
ICT5
$487K
$251K
$192K
$44.3K
Visa 2 Fler nivåer
Lägg till ersättningJämför nivåer
Senaste löneinlämningar
​
Lägg tillLägg till ersättningLägg till ersättning

Företag

Plats | Datum

Nivånamn

Tagg

Års yrkeserfarenhet

Totalt / På företaget

Total kompensation

Grundlön | Aktier (år) | Bonus
Inga löner hittades
Unlock by Adding Your Salary!

Add your salary anonymously in less than 60 seconds and continue exploring all the data.

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***
Exportera dataVisa lediga jobb

Intjänandeschema

25%

ÅR 1

25%

ÅR 2

25%

ÅR 3

25%

ÅR 4

Aktietyp
RSU

På Apple omfattas RSUs av ett 4-årigt intjänandeschema:

  • 25% intjänas under 1st-ÅR (12.50% halvårsvis)

  • 25% intjänas under 2nd-ÅR (12.50% halvårsvis)

  • 25% intjänas under 3rd-ÅR (12.50% halvårsvis)

  • 25% intjänas under 4th-ÅR (12.50% halvårsvis)

25%

ÅR 1

25%

ÅR 2

25%

ÅR 3

25%

ÅR 4

Aktietyp
RSU

På Apple omfattas RSUs av ett 4-årigt intjänandeschema:

  • 25% intjänas under 1st-ÅR (25.00% årligen)

  • 25% intjänas under 2nd-ÅR (2.08% månadsvis)

  • 25% intjänas under 3rd-ÅR (2.08% månadsvis)

  • 25% intjänas under 4th-ÅR (2.08% månadsvis)



Få Verifierade Löner i din Inkorg

Prenumerera på verifierade Hårdvaruingenjör erbjudanden.Du kommer att få en uppdelning av ersättningsdetaljer via e-post. Läs Mer →

Denna webbplats skyddas av reCAPTCHA och Googles Integritetspolicy och Användarvillkor gäller.

Inkluderade titlar

Skicka in ny titel

Radiofrekvensingenjör

Analogingenjör

ASIC-ingenjör

SoC-ingenjör

FPGA-ingenjör

Inbyggd Hårdvaruingenjör

Vanliga frågor

Det högst betalda lönepaketet som rapporterats för en Hårdvaruingenjör på Apple in United States ligger på en årlig total ersättning på $658,056. Detta inkluderar grundlön samt eventuell aktiekompensation och bonusar.
Den årliga medianen för total ersättning som rapporterats på Apple för Hårdvaruingenjör rollen in United States är $328,000.

Utvalda jobb

    Inga utvalda jobb hittades för Apple

Relaterade företag

  • Google
  • Affirm
  • Bed Bath & Beyond
  • LinkedIn
  • Uber
  • Se alla företag ➜

Andra resurser

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/apple/salaries/hardware-engineer.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.