← Direktorijum kompanija
Qualcomm
Radite ovde? Zatražite svoju kompaniju
    Levels FYI Logo
  • Plate
  • Hardverski Inženjer

  • Inženjer ugrađenog hardvera

Qualcomm Inženjer ugrađenog hardvera Plate

Inženjer ugrađenog hardvera kompenzacija in United States u Qualcomm kreće se od $149K po year za Hardware Engineer do $453K po year za Principal Hardware Engineer. Medijana year kompenzacionog paketa in United States iznosi $303K. Pogledajte strukturu osnovne plate, akcija i bonusa za ukupne kompenzacione pakete Qualcomm. Poslednje ažuriranje: 12/17/2025

Prosečna Nivo
Dodaj kompenzacijuPoredi nivoe
Naziv nivoa
Ukupno
Osnovna
Akcije ()
Bonus
Associate Hardware Engineer
$ --
$ --
$ --
$ --
Hardware Engineer
$149K
$123K
$17.4K
$9K
Senior Hardware Engineer
$187K
$135K
$36.7K
$16K
Staff Hardware Engineer
$ --
$ --
$ --
$ --
Prikaži 2 Više nivoa
Dodaj kompenzacijuPoredi nivoe
Block logo
+$58K
Robinhood logo
+$89K
Stripe logo
+$20K
Datadog logo
+$35K
Verily logo
+$22K
Don't get lowballed
Najnoviji podaci o platama
​
ДодајДодај накнадуДодај накнаду

Kompanija

Lokacija | Datum

Naziv nivoa

Oznaka

Godine iskustva

Ukupno / U kompaniji

Ukupna kompenzacija

Osnova | Akcije (god) | Bonus
Plate nisu pronađene
Unlock by Adding Your Salary!

Add your salary anonymously in less than 60 seconds and continue exploring all the data.

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***
Izvezi podatkePogledaj otvorene poslove

Raspored sticanja

33.3%

GOD 1

33.3%

GOD 2

33.3%

GOD 3

Tip akcija
RSU

U kompaniji Qualcomm, RSUs su podložni 3-godišnjem rasporedu sticanja:

  • 33.3% stiče se u 1st-GOD (33.30% godišnje)

  • 33.3% stiče se u 2nd-GOD (16.65% polugodišnje)

  • 33.3% stiče se u 3rd-GOD (16.65% polugodišnje)

25%

GOD 1

25%

GOD 2

25%

GOD 3

25%

GOD 4

Tip akcija
RSU

U kompaniji Qualcomm, RSUs su podložni 4-godišnjem rasporedu sticanja:

  • 25% stiče se u 1st-GOD (25.00% godišnje)

  • 25% stiče se u 2nd-GOD (2.08% mesečno)

  • 25% stiče se u 3rd-GOD (2.08% mesečno)

  • 25% stiče se u 4th-GOD (2.08% mesečno)



Primajte verifikovane plate u svom inboksu

Pretplatite se na verifikovane Hardverski Inženjer ponude.Dobićete detaljnu analizu kompenzacije putem email-a. Saznajte više →

Ovaj sajt je zaštićen reCAPTCHA sistemom i Google Politika privatnosti i Uslovi korišćenja se primenjuju.

ЧПП

Najveći paket kompenzacije za Inženjer ugrađenog hardvera poziciju u Qualcomm in United States iznosi $452,500 godišnje ukupne kompenzacije. Ovo uključuje osnovnu platu kao i potencijalnu kompenzaciju u akcijama i bonuse.
Medijana godišnje ukupne kompenzacije u Qualcomm za Inženjer ugrađenog hardvera poziciju in United States je $299,000.

Istaknuti poslovi

    Nisu pronađeni istaknuti poslovi za Qualcomm

Srodne kompanije

  • Arista Networks
  • Infinera
  • Equinix
  • Extreme Networks
  • Akamai
  • Pogledaj sve kompanije ➜

Drugi resursi

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/qualcomm/salaries/hardware-engineer/title/embedded-engineer.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.