← Seznam společností
Paycom
Pracujete zde? Převzít správu společnosti
    Levels FYI Logo
  • Platy
  • Manažer softwarového inženýrství

  • Všechny platy Manažer softwarového inženýrství

Paycom Manažer softwarového inženýrství Platy

Mediánový kompenzační balíček Manažer softwarového inženýrství in United States ve společnosti Paycom činí celkem $180K year. Zobrazit rozpis základního platu, akcií a bonusů pro celkové kompenzační balíčky společnosti Paycom. Naposledy aktualizováno: 12/13/2025

Mediánový balíček
company icon
Paycom
Software Engineering Manager
Oklahoma City, OK
Celkem za rok
$180K
Pozice
-
Základní
$180K
Stock (/yr)
$0
Bonus
$0
Roky ve společnosti
5 Roky
Roky zkušeností
15 Roky
Jaké jsou kariérní úrovně u Paycom?
Nejnovější příspěvky platů
​
PřidatPřidat odměnuPřidat odměnu

Společnost

Lokalita | Datum

Název pozice

Štítek

Roky praxe

Celkem / Ve společnosti

Celková kompenzace

Základ | Akcie (rok) | Bonus
Žádné platy nenalezeny
Unlock by Adding Your Salary!

Add your salary anonymously in less than 60 seconds and continue exploring all the data.

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***
Exportovat dataZobrazit volná místa

Plán nabývání

25%

ROK 1

25%

ROK 2

25%

ROK 3

25%

ROK 4

Ve společnosti Paycom podléhají Akcie/kapitálové granty 4letému plánu nabývání:

  • 25% nabývá v 1st-ROK (25.00% ročně)

  • 25% nabývá v 2nd-ROK (2.08% měsíčně)

  • 25% nabývá v 3rd-ROK (2.08% měsíčně)

  • 25% nabývá v 4th-ROK (2.08% měsíčně)

15%

ROK 1

15%

ROK 2

35%

ROK 3

35%

ROK 4

Ve společnosti Paycom podléhají Akcie/kapitálové granty 4letému plánu nabývání:

  • 15% nabývá v 1st-ROK (15.00% ročně)

  • 15% nabývá v 2nd-ROK (15.00% ročně)

  • 35% nabývá v 3rd-ROK (35.00% ročně)

  • 35% nabývá v 4th-ROK (35.00% ročně)



Získejte ověřené platy do své e-mailové schránky

Přihlaste se k odběru ověřených Manažer softwarového inženýrství nabídek.Získáte podrobný rozpis kompenzačních detailů e-mailem. Zjistit více →

Tato stránka je chráněna pomocí reCAPTCHA a Google Zásady ochrany osobních údajů a Podmínky služby platí.

Časté dotazy

Nejlépe placený platový balíček pro pozici Manažer softwarového inženýrství ve společnosti Paycom in United States představuje roční celkovou odměnu $263,000. To zahrnuje základní plat i případné akciové odměny a bonusy.
Medián roční celkové odměny ve společnosti Paycom pro pozici Manažer softwarového inženýrství in United States je $165,000.

Doporučené pozice

    Nebyly nalezeny žádné doporučené pozice pro Paycom

Související společnosti

  • Cognizant
  • ADP
  • FactSet
  • Gartner
  • Fiserv
  • Zobrazit všechny společnosti ➜

Další zdroje

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/paycom/salaries/software-engineering-manager.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.