Seznam společností
Amazon
    Levels FYI Logo
  • Platy
  • Softwarový inženýr
  • Mobilní softwarový inženýr

Amazon Mobilní softwarový inženýr Platy

Kompenzace Mobilní softwarový inženýr in United States ve společnosti Amazon se pohybuje od $182K year pro L4 do $413K year pro L6. Mediánový yearní kompenzační balíček in United States činí celkem $190K. Zobrazit rozpis základního platu, akcií a bonusů pro celkové kompenzační balíčky společnosti Amazon. Naposledy aktualizováno: 12/20/2025

Průměr Úroveň
Přidat komp.Porovnat úrovně
Název úrovně
Celkem
Základní
Akcie ()
Bonus
SDE I
L4(Začátečnická úroveň)
$182K
$150K
$32K
$0
SDE II
L5
$335K
$203K
$101K
$30.7K
SDE III
L6
$413K
$214K
$199K
$0
Principal SDE
L7
$ --
$ --
$ --
$ --
Zobrazit 2 Další úrovně

Don't get lowballed
Nejnovější příspěvky platů
PřidatPřidat odměnuPřidat odměnu

Společnost

Lokalita | Datum

Název pozice

Štítek

Roky praxe

Celkem / Ve společnosti

Celková kompenzace

Základ | Akcie (rok) | Bonus
Žádné platy nenalezeny
Unlock by Adding Your Salary!

Add your salary anonymously in less than 60 seconds and continue exploring all the data.

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**
$***,***

Plán nabývání

5%

ROK 1

15%

ROK 2

40%

ROK 3

40%

ROK 4

Typ akcií
RSU

Ve společnosti Amazon podléhají RSUs 4letému plánu nabývání:

  • 5% nabývá v 1st-ROK (5.00% ročně)

  • 15% nabývá v 2nd-ROK (15.00% ročně)

  • 40% nabývá v 3rd-ROK (20.00% pololetně)

  • 40% nabývá v 4th-ROK (20.00% pololetně)

Backloaded vesting schedule



Získejte ověřené platy do své e-mailové schránky

Přihlaste se k odběru ověřených Softwarový inženýr nabídek.Získáte podrobný rozpis kompenzačních detailů e-mailem. Zjistit více

Tato stránka je chráněna pomocí reCAPTCHA a Google Zásady ochrany osobních údajů a Podmínky služby platí.

Časté dotazy

Nejlépe placený platový balíček pro pozici Mobilní softwarový inženýr ve společnosti Amazon in United States představuje roční celkovou odměnu $560,750. To zahrnuje základní plat i případné akciové odměny a bonusy.
Medián roční celkové odměny ve společnosti Amazon pro pozici Mobilní softwarový inženýr in United States je $270,000.

Doporučené pozice

    Nebyly nalezeny žádné doporučené pozice pro Amazon

Související společnosti

  • eBay
  • Etsy
  • Wayfair
  • Wish
  • Chewy
  • Zobrazit všechny společnosti ➜

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/amazon/salaries/software-engineer/title/mobile-software-engineer.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.