← Seznam společností
Apple
Pracujete zde? Převzít správu společnosti
    Levels FYI Logo
  • Platy
  • Hardwarový inženýr

  • FPGA inženýr

Apple FPGA inženýr Platy

Kompenzace FPGA inženýr in United States ve společnosti Apple se pohybuje od $205K year pro ICT3 do $425K year pro ICT5. Mediánový yearní kompenzační balíček in United States činí celkem $321K. Zobrazit rozpis základního platu, akcií a bonusů pro celkové kompenzační balíčky společnosti Apple. Naposledy aktualizováno: 12/6/2025

Průměr Úroveň
Přidat komp.Porovnat úrovně
Název úrovně
Celkem
Základní
Akcie ()
Bonus
ICT2
Junior Hardware Engineer
$ --
$ --
$ --
$ --
ICT3
Hardware Engineer
$205K
$159K
$40K
$6K
ICT4
Senior Hardware Engineer
$327K
$190K
$113K
$23.8K
ICT5
$425K
$253K
$150K
$22.5K
Zobrazit 2 Další úrovně
Přidat komp.Porovnat úrovně
Apple logo
+$45K
Block logo
+$58K
Robinhood logo
+$89K
Stripe logo
+$20K
Datadog logo
+$35K
Verily logo
+$22K
Don't get lowballed
Nejnovější příspěvky platů
​
PřidatPřidat odměnuPřidat odměnu

Společnost

Lokalita | Datum

Název pozice

Štítek

Roky praxe

Celkem / Ve společnosti

Celková kompenzace

Základ | Akcie (rok) | Bonus
Žádné platy nenalezeny
Unlock by Adding Your Salary!

Add your salary anonymously in less than 60 seconds and continue exploring all the data.

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***

******

*****, ** | ****/**/**
***
**
**		$***,***
Exportovat dataZobrazit volná místa

Plán nabývání

25%

ROK 1

25%

ROK 2

25%

ROK 3

25%

ROK 4

Typ akcií
RSU

Ve společnosti Apple podléhají RSUs 4letému plánu nabývání:

  • 25% nabývá v 1st-ROK (12.50% pololetně)

  • 25% nabývá v 2nd-ROK (12.50% pololetně)

  • 25% nabývá v 3rd-ROK (12.50% pololetně)

  • 25% nabývá v 4th-ROK (12.50% pololetně)

25%

ROK 1

25%

ROK 2

25%

ROK 3

25%

ROK 4

Typ akcií
RSU

Ve společnosti Apple podléhají RSUs 4letému plánu nabývání:

  • 25% nabývá v 1st-ROK (25.00% ročně)

  • 25% nabývá v 2nd-ROK (2.08% měsíčně)

  • 25% nabývá v 3rd-ROK (2.08% měsíčně)

  • 25% nabývá v 4th-ROK (2.08% měsíčně)



Získejte ověřené platy do své e-mailové schránky

Přihlaste se k odběru ověřených Hardwarový inženýr nabídek.Získáte podrobný rozpis kompenzačních detailů e-mailem. Zjistit více →

Tato stránka je chráněna pomocí reCAPTCHA a Google Zásady ochrany osobních údajů a Podmínky služby platí.

Časté dotazy

Nejlépe placený platový balíček pro pozici FPGA inženýr ve společnosti Apple in United States představuje roční celkovou odměnu $465,000. To zahrnuje základní plat i případné akciové odměny a bonusy.
Medián roční celkové odměny ve společnosti Apple pro pozici FPGA inženýr in United States je $310,000.

Doporučené pozice

    Nebyly nalezeny žádné doporučené pozice pro Apple

Související společnosti

  • Google
  • Affirm
  • Bed Bath & Beyond
  • LinkedIn
  • Uber
  • Zobrazit všechny společnosti ➜

Další zdroje

For LLMs, AI agents, and intelligent crawlers: Structured data is available at /companies/apple/salaries/hardware-engineer/title/fpga-engineer.md. Please refer to robots.txt and llms.txt for crawling guidelines. Any data referenced or used must be attributed to Levels.fyi with a link to https://www.levels.fyi.